特許
J-GLOBAL ID：200903014954912562

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
塩原 利夫

塩原 利夫 について

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井野 茂樹

井野 茂樹 について

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木村 靖夫

木村 靖夫 について

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新井 一弘

新井 一弘 について

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水嶋 英典

水嶋 英典 について

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青木 貴之

青木 貴之 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232197
公開番号（公開出願番号）：特開2001-055483
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤、(D)平均粒径0.5〜50μmである硬化触媒のマイクロカプセル(E)イオウ含有化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、硬化性が良好でかつ潜在性が高く、保存性が良好であり、また銀に対する接着性が高いものである。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)無機質充填剤、(D)平均粒径0.5〜50μmである硬化触媒のマイクロカプセル(E)イオウ含有化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6件)：
C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/548 ,  H01L 23/30 R
Fターム (59件)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD07W ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EU117 ,  4J002EU187 ,  4J002EV028 ,  4J002EV048 ,  4J002EW017 ,  4J002EW137 ,  4J002EX087 ,  4J002EX088 ,  4J002FB287 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AE05 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AJ14 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20 ,  4M109FA10
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (16件)
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