特許
J-GLOBAL ID：200903038285537480
多層配線基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-062619
公開番号（公開出願番号）：特開2000-261147
出願日： 1999年03月10日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】 多層配線基板の薄型化を図り、製造コストを削減するとともに、信頼性の高い多層配線基板を提供する。【解決手段】 基板材料に樹脂材を用いたコア基板10に、コア基板を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面に設けられた導通部22を介して、コア基板の両面に設けられた配線パターン46aが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板10に設けられた貫通孔に、前記コア基板の基板材料と熱膨張係数が略一致する充填材48が充填されている。
請求項（抜粋）：
基板材料に樹脂材を用いたコア基板に、コア基板を厚さ方向に貫通する貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面に設けられた導通部を介して、コア基板の両面に設けられた配線パターンが電気的に接続された多層配線基板において、前記コア基板に設けられた貫通孔に、前記コア基板の基板材料と熱膨張係数が略一致する充填材が充填されていることを特徴とする多層配線基板。
Fターム (18件)：
5E346AA42
, 5E346AA43
, 5E346BB06
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC37
, 5E346DD17
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346DD25
, 5E346EE09
, 5E346EE13
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG22
, 5E346HH24
