特許
J-GLOBAL ID：200903015834382647

熱伝導基板とその製造方法

発明者：
松岡 康之

松岡 康之 について

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稲葉 圭司

稲葉 圭司 について

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中谷 誠一

中谷 誠一 について

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菅谷 康博

菅谷 康博 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025017
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217511
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームの配線パターン成形にあたっては、従来金型による打ち抜き工程により行っていた。そのため導体パターンは、すべてリードフレームの外枠に接続される形で形成されなければならず、余分な配線が必要となった。【解決手段】 導体パターンを形成した面に、熱硬化性樹脂と無機フィラー入り熱伝導基板用シートを硬化して接着し、絶縁層を形成さらに熱伝導基板用シートと密着されていない金属平面をエッチングすることで、その表面には導体パターンが描かれ、導体パターンが存在しない部分には硬化した熱硬化性樹脂が露出しており、その部分に放熱性金属板を接着させる。
請求項（抜粋）：
表面には一定の厚みを有する金属板から、エッチングにより任意の表裏となる導体パターンを形成し、その前記の表裏となる導体パターンを熱硬化性樹脂と無機フィラーからなる絶縁物となる熱伝導シートにより貼り合わせた構成で導体パターンが熱伝導シートに埋設され、かつその熱伝導シートより凸した形状、埋設された導体パターン、熱伝導シートより凸したパターンの形状をもつ導体配線パターンを持ち、加えて、表裏の導体パターンをめっきの施したスルーホールにて接続させた構造を有することを特徴とする熱伝導基板。
IPC (5件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28
FI (8件)：
H05K 1/02 Q ,  H05K 1/02 F ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 K ,  H05K 3/06 A ,  H05K 3/28 B
Fターム (31件)：
5E314AA27 ,  5E314BB02 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314CC07 ,  5E314FF05 ,  5E314GG17 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB71 ,  5E338CC01 ,  5E338CC08 ,  5E338CD01 ,  5E338CD33 ,  5E338EE02 ,  5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD03 ,  5E339AE01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BD08 ,  5E339BE11 ,  5E339CD01 ,  5E339DD03
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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