特許
J-GLOBAL ID：200903016024624748
電力変換装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-054047
公開番号（公開出願番号）：特開2009-213268
出願日： 2008年03月04日
公開日（公表日）： 2009年09月17日
要約：
【課題】配線インダクタンスが低減され、コンデンサとして耐熱性の高い特殊なものを使用する必要がない電力変換装置を提供する。【解決手段】基板22を構成するセラミック基板21上に複数の半導体チップ23が実装されている。基板22と平行に、かつ相互に絶縁された状態で近接して重なるように、平板状の正極用配線部材27及び負極用配線部材28が、端子部において基板22の回路パターン24b,24cに超音波接合で接合されている。負極用配線部材28上に複数のコンデンサ17が、正極端子が正極用配線部材27に、負極端子が負極用配線部材28にそれぞれに電気的に接続された状態で配置されている。各配線部材27,28の同じ側に配置された端子部の接合部27b,28bは、一直線上に位置するように設けられている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数のスイッチング素子が実装された基板と、
前記基板と平行に、かつ相互に電気的に絶縁された状態で近接して重なるように配置された平板状の正極用配線部材及び負極用配線部材と、
正極端子及び負極端子がコンデンサ本体の一方の側に設けられ、前記正極端子が前記正極用配線部材に接続され、前記負極端子が前記負極用配線部材に接続されたコンデンサと、
前記基板の前記スイッチング素子が実装された側の面、前記正極用配線部材、前記負極用配線部材及び前記コンデンサを囲繞するカバーと
を備え、
前記正極用配線部材及び前記負極用配線部材は、端子部において前記基板の回路パターンに超音波接合で接合されていることを特徴とする電力変換装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02M7/48 Z
, H02M1/08 341B
5H007AA03
, 5H007AA06
, 5H007AA17
, 5H007CA02
, 5H007CB05
, 5H007HA03
, 5H007HA04
, 5H740AA05
, 5H740BA12
, 5H740BB02
, 5H740BB05
, 5H740BB09
, 5H740PP01
, 5H740PP02
, 5H740PP03
