特許
J-GLOBAL ID：200903016072479822
超過研磨時間および/または最終研磨工程の研磨時間を計算することによって、基板の化学機械研磨(CMP)を制御する方法およびシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
鈴木 正剛
, 佐野 良太
, 村松 義人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-571039
公開番号（公開出願番号）：特表2005-518667
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
基板121の化学機械研磨(CMP)、特に金属層の化学機械研磨のための方法およびコントローラ150が開示される。CMPプロセスの線形モデルでは、取り扱われるべき金属層の侵食は、超過研磨時間および場合により絶縁層を研磨するための分離した研磨プラテンによる追加の研磨時間によって決定される。CMP固有の特性は実験的に求められる感度パラメータによって表される。さらに、わずかなプロセス変動に起因する感度パラメータのある種の不正確さの存在にかかわらず、合理的なコントローラ応答が得られるように制御動作は設計される。
請求項（抜粋）：
基板121の化学機械研磨を制御する方法であって、
第1材料層の超過研磨時間と前記第1材料層に関連する制御変数との間の関係を量的に記述する第1感度パラメータを取得するステップと、
第2材料層に関連する制御変数と先行する基板の第2材料層に関連する制御変数との間の関係を量的に記述する第2感度パラメータを取得するステップと、
前記第2材料層に関連する制御変数、前記第1感度パラメータ、前記第2感度パラメータ、前記第1材料層に対する指令値、前記第2材料層の超過研磨時間、前記第2材料層に関連する制御変数および前記先行する基板の前記第2材料層に関連する制御変数を少なくとも含む、化学機械研磨プロセスの線形モデルから前記第1材料層の超過研磨時間を計算するステップと、
前記第1材料層の前記超過研磨時間の荷重移動平均を計算するステップと、
前記基板121を化学機械研磨する際の前記第1材料層の前記超過研磨時間を、前記計算された超過研磨時間に対応して調整するステップとを含む方法。
IPC (3件)：
H01L21/304
, B24B37/04
, B24B51/00
H01L21/304 622R
, H01L21/304 622S
, H01L21/304 622X
, B24B37/04 K
, B24B37/04 Z
, B24B51/00
3C034AA08
, 3C034AA13
, 3C034CA15
, 3C034CB01
, 3C034DD07
, 3C034DD10
, 3C058AA07
, 3C058BA01
, 3C058BA02
, 3C058BA09
, 3C058BB09
, 3C058CB01
, 3C058DA12
, 3C058DA17
