チップ状セラミック部品及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-021201
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235372
出願日： 2003年01月29日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：

【課題】チップ状セラミック部品のバリ、欠けを防止する。【解決手段】両端にフランジ部を有するチップ状セラミック部品において、全ての稜部及び角部に曲率半径0.01〜2.0mmの曲面を有するとともに、表面の算術平均粗さ(Ra)を1μm以下とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

両端にフランジ部を有するチップ状セラミック部品において、全ての稜部及び角部に曲率半径0.01〜2.0mmの曲面を有するとともに、表面の算術平均粗さ(Ra)が1μm以下であることを特徴とするチップ状セラミック部品。

IPC (2件)：

H01F17/04 , H01F41/02

FI (2件)：

H01F17/04 F , H01F41/02 D

Fターム (3件)：

5E070AA01 , 5E070AB01 , 5E070BA03

引用特許：

審査官引用 (10件)

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