特許
J-GLOBAL ID:200903016436165896
熱管理材料、デバイスおよび方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
浅村 皓
, 浅村 肇
, 森 徹
, 吉田 裕
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-590153
公開番号(公開出願番号):特表2004-528717
出願日: 2002年04月30日
公開日(公表日): 2004年09月16日
要約:
本発明は、熱源からの熱を伝達する際に使用する熱デバイス、材料および方法を提供する。一実施例は、第1および第2の端部を有し横向きの方向よりも長手方向により多くの熱エネルギーを伝導する熱的に非等方性の材料を含む熱伝達ボディを備える。第1および第2の端部の少なくとも1つは長手方向に対して傾斜した表面積を有する突出部を含む。角錐、円錐、三角錐およびドームなどの様々な幾何学的形状の多数の突出部を設けることができる。熱非等方性材料は、石油ピッチまたは石炭ピッチのような前駆物質から得られる炭素繊維のような長手方向熱伝導性繊維の集合を含むことができ、この熱伝導性繊維は様々な材料の支持マトリックス中に埋め込めることができる。
請求項(抜粋):
熱デバイスであって、
(A)第1および第2の端部を有する熱伝達ボディを備え、
(1)前記熱伝達ボディが、横向の方向よりも長手方向により多くの熱エネルギーを伝導する熱的に非等方性の材料を含み、さらに、
(2)前記第1および第2の端部のうちの少なくとも1つが、前記長手方向に対して傾斜した表面積を有する突出部を含む熱デバイス。
IPC (5件):
H01L23/36
, D04H3/00
, D04H3/04
, D04H3/12
, H05K7/20
FI (5件):
H01L23/36 D
, D04H3/00 B
, D04H3/04 Z
, D04H3/12
, H05K7/20 B
Fターム (15件):
4L047AA03
, 4L047AB03
, 4L047BA16
, 4L047BC02
, 4L047BC09
, 4L047BC14
, 4L047BD02
, 4L047CB04
, 4L047CC14
, 5E322AA01
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB21
, 5F036BD21
引用特許:
審査官引用 (10件)
-
特開平3-233999
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-163147
出願人:京セラ株式会社
-
高熱伝導率炭素繊維の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-194583
出願人:新日本製鐵株式会社, 新日鐵化学株式会社
全件表示
前のページに戻る