特許
J-GLOBAL ID：200903016454394533
電子装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
西 和哉
, 志賀 正武
, 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-212858
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303408
出願日： 2005年07月22日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 基板上に形成された配線と、この基板に段差を介して接続するような配線を形成する際に、これら配線の接続部分の断線を防止し、その接続信頼性を向上した電子装置、及びその製造方法を提供する。【解決手段】 第1の配線20が形成された基板5上に台座10が設けられ、台座10上に第2の配線25が形成され、第2の配線25は第1の配線20と基板5上で接続している。そして、台座10の端面の少なくとも一部は、前記基板5の上面に対して鋭角をなす傾斜面10aとなっている。また、台座10上には、他の部品30が設けられていて、他の部品30は第2の配線25に接続されてなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1の配線が形成された基板上に台座が設けられ、前記台座上に第2の配線が形成され、前記第2の配線は前記第1の配線と前記基板面上で接続していることを特徴とする電子装置。
IPC (4件)：
H01L 21/60
, H01L 25/18
, H01L 25/07
, H01L 25/065
H01L21/60 321E
, H01L25/08 Z
出願人引用 (1件)
審査官引用 (15件)
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