プリント配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-090366
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284749
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】本発明は、狭ピッチ化と高密度化を可能とする配線導体からなるプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】配線導体の厚さ方向に導体幅が変化している配線導体3であって、最小の導体幅となる厚さ方向の位置が配線導体表層部4以外であることを備えた構成よりなる。

請求項（抜粋）：

配線導体の厚さ方向に導体幅が変化している配線導体であって、最小の導体幅となる厚さ方向の位置が配線導体表層部以外であることを特徴とするプリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 1/02 , H05K 3/24

FI (2件)：

H05K 1/02 J , H05K 3/24 A

Fターム (15件)：

5E338AA01 , 5E338CC01 , 5E338CD05 , 5E338EE11 , 5E338EE23 , 5E338EE51 , 5E343AA02 , 5E343AA11 , 5E343BB16 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343DD43 , 5E343DD76 , 5E343GG08 , 5E343GG13

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭63-255995
プリント配線パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-153400 出願人：株式会社日立製作所
エッチング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-030551 出願人：富士通株式会社

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