特許
J-GLOBAL ID:200903016575167046

成分を満たした複数の孔を有するCMP多孔質パッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  小野田 浩之
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-505008
公開番号(公開出願番号):特表2007-531276
出願日: 2005年03月14日
公開日(公表日): 2007年11月01日
要約:
本発明は、複数の孔を有するポリマー材料と、上記複数の孔内に配置されている成分とを含む研磨パッド、並びに上記研磨パッドを用いた加工物の研磨法、並びに上記研磨パッドの製法を提供する。
請求項(抜粋):
ポリマー材料と、液体、固体又はそれらの混合物から選択される成分とを含む化学的機械的研磨用パッドであって、 ここで、前記ポリマー材料が複数の孔を有し、そして前記成分が前記複数の孔内に配置されている、 前記化学的機械的研磨用パッド。
IPC (4件):
H01L 21/304 ,  C09K 3/14 ,  B24B 37/00 ,  B24D 11/00
FI (6件):
H01L21/304 622F ,  C09K3/14 550C ,  C09K3/14 550J ,  B24B37/00 L ,  B24B37/00 P ,  B24D11/00 A
Fターム (10件):
3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  3C063AA03 ,  3C063AB07 ,  3C063BB03 ,  3C063BC03 ,  3C063EE10
引用特許:
審査官引用 (7件)
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