特許
J-GLOBAL ID：200903016595624435

電子部品及び電子部品の製造方法

発明者：
▲高▼橋 哲也

▲高▼橋 哲也 について

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小八重 健二

小八重 健二 について

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竹内 周一

竹内 周一 について

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佐藤 由行

佐藤 由行 について

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吉良 秀彦

吉良 秀彦 について

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松村 貴由

松村 貴由 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (2件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-321833
公開番号（公開出願番号）：特開2009-260247
出願日： 2008年12月18日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】バンプを介して基板上に素子を搭載した電子部品において、素子をバンプに接合する際に生じる応力が素子に作用することを抑制し、電子部品の品質のばらつきを抑え、製造歩留まりを向上させる。【解決手段】第1平面を有する基板11と、前記基板11の第1平面に固定された第1バンプ14と、前記基板11の第1平面に固定され、第1バンプ14の周囲に配置された第2バンプ18と、前記基板11の第1平面に非接触かつ相対する位置で、前記第1バンプ14及び前記第2バンプ18に固定された素子12と、前記第1バンプ14、前記基板11及び前記素子12に接触する接着領域とを備える。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
第1平面を有する基板と、 前記基板の第1平面に固定された第1バンプと、 前記基板の第1平面に固定され、第1バンプの周囲に配置された第2バンプと、 前記基板の第1平面に非接触かつ相対する位置で、前記第1バンプ及び前記第2バンプに固定された素子と、 前記第1バンプ、前記基板及び前記素子に接触する接着領域とを備えることを特徴とする電子部品。
IPC (7件)：
H01L 21/60 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28 ,  B81B 7/02 ,  B81C 3/00 ,  G02B 26/08 ,  H05K 3/32
FI (7件)：
H01L21/60 311S ,  H05K1/18 L ,  H05K3/28 B ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  G02B26/08 E ,  H05K3/32 Z
Fターム (36件)：
2H141MA11 ,  2H141MB24 ,  2H141MG01 ,  2H141MZ17 ,  3C081AA01 ,  3C081BA28 ,  3C081BA32 ,  3C081BA71 ,  3C081CA05 ,  3C081CA32 ,  3C081EA09 ,  5E314AA24 ,  5E314BB06 ,  5E314BB10 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF21 ,  5E314GG26 ,  5E319AA03 ,  5E319AB06 ,  5E319BB11 ,  5E319CC70 ,  5E319CD25 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336CC42 ,  5E336CC44 ,  5E336CC57 ,  5E336EE03 ,  5E336GG14 ,  5F044KK17 ,  5F044LL11 ,  5F044LL13 ,  5F044QQ06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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