特許
J-GLOBAL ID：200903028266977791
機能素子パッケージ及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小池 晃
, 田村 榮一
, 伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-290722
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108261
出願日： 2004年10月01日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：
【課題】 機能素子体を封止して安定した動作が行われるようにするとともに小型薄型化かつ実装工程の効率化を図る。【解決手段】 枠状に配列した多数個の外部接続用電極7を設けたパッケージ基板2上に絶縁プレート5と接着樹脂枠層4とにより気密状態を保持した中空空間部11を構成して機能素子体3を実装する。各外部接続用電極7上に跨って枠状に形成された接着樹脂枠層4と絶縁プレート5とを貫通してビア18を形成しかつ各ビア18に導電バンプ12を設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
第1主面上に枠状領域内に位置して配列される多数個の外部接続用電極を形成するとともに、これら外部接続用電極に囲まれた領域を機能素子体実装領域として構成してなるパッケージ基板と、
多数個の接続電極が設けられるとともに機能面に可動部を有し、上記パッケージ基板の上記第1主面上に、上記機能素子体実装領域内に配置されて上記接続電極が相対する上記外部接続用電極とそれぞれ接続されて実装された機能素子体と、
上記各外部接続用電極に跨る全体枠状を呈するとともに、上記機能素子体よりも大きな厚みを有する接着樹脂枠層と、
絶縁材によって上記パッケージ基板の上記機能素子体実装領域よりも大きな外形を有して形成され、上記パッケージ基板に対して接着樹脂枠層を介して上記第1主面と対向して接合されることにより、上記機能素子体を実装した上記機能素子体実装領域を閉塞して気密状態の中空空間部を構成する絶縁プレートとを備え、
上記絶縁プレートと上記接着樹脂枠層との上記各外部接続用電極とそれぞれ対向する部位に、上記各外部接続用電極まで貫通して形成されて上記各外部接続用電極をそれぞれ外方に臨ませる開口部と、これら各開口部内に充填されて上記各外部接続用電極と接続されるとともに開口部位に達して形成された導体層と、これら各導体層の上記各開口部の開口部位にそれぞれ設けた外部接続体とを有することを特徴とする機能素子パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/02
, H01L 23/04
H01L23/12 501S
, H01L23/02 B
, H01L23/04 E
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
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