特許
J-GLOBAL ID:200903017048230160

基板の研削装置および研削方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 末成 幹生
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-363875
公開番号(公開出願番号):特開2007-165802
出願日: 2005年12月16日
公開日(公表日): 2007年06月28日
要約:
【課題】1台の加工装置によりシャープエッジの除去と薄化のための研削加工を行うことができ、設備コストや作業工数を低減する。【解決手段】ウエーハの裏面をチャックテーブル34に吸着し、回転ブレード84によってウエーハの外縁部を切削して除去委する。次いで、ターンテーブル33を回転させてウエーハを研削ユニット40Aへ移動させ、研削ユニット40Aによってウエーハの裏面を研削する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
基板の裏面を上にして吸着テーブルに保持して研削加工する基板の研削装置であって、前記吸着テーブルに吸着された研磨加工前の前記基板の外縁部に裏面から表面に亘って切削加工を行う切削手段と、 前記吸着テーブルと対向して配置された研削砥石を備え、外縁部を切削加工された前記基板を前記吸着テーブルに保持したまま前記基板の裏面に前記研削砥石を回転させながら押圧することで研削加工する研削手段とを備えたことを特徴とする基板の研削装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 ,  B24B 27/06 ,  B24B 7/22 ,  B24B 49/04
FI (5件):
H01L21/304 621E ,  H01L21/304 631 ,  B24B27/06 J ,  B24B7/22 Z ,  B24B49/04 Z
Fターム (14件):
3C034AA08 ,  3C034BB91 ,  3C034CA04 ,  3C034CA13 ,  3C034CA22 ,  3C034CB14 ,  3C043BB00 ,  3C043CC04 ,  3C043CC11 ,  3C058AA03 ,  3C058AC02 ,  3C058CA01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB05
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (7件)
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