自動めっき方法及びその装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368860
公開番号（公開出願番号）：特開2003-171791
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、めっきを行う前に表面改質処理及び減圧脱気処理を行うことによりウェハめっき面の液濡れ性を向上すると共に、高アスペクト比のパターン内の気泡を除去することができ、めっき処理時のめっき不良及びめっき欠陥を防止し、精密めっきにおける高精度膜厚分布と高歩留り性を有する全自動めっき方法及びその装置を提供することにある。【解決手段】本発明は、半導体基板などの被めっき物を搬送ロボットにより直接搬送する自動めっき装置において、被めっき物の上に金属皮膜を形成するに当たり、めっき前処理として、被めっき物のめっき面の表面をめっき液への濡れ性を良くする表面改質処理、及び被めっき物の減圧脱気処理の少なくとも一方と、めっき槽とを一体の装置に配置し、それらの装置内の被めっき物の移動をインラインで搬送する搬送機を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

被めっき物の表面に親水化処理を行う表面改質処理工程と、前記親水化処理された被めっき物にめっきを行うめっき工程と、前記被めっき物を前記表面改質処理工程及びめっき工程の各々にインラインで自動搬送する搬送工程とを有することを特徴とする自動めっき方法。

IPC (9件)：

C25D 7/12 , C25D 5/34 , C25D 17/00 , C25D 17/06 , C25D 19/00 , C25D 21/04 , C25D 21/10 302 , H01L 21/28 , H01L 21/288

FI (10件)：

C25D 7/12 , C25D 5/34 , C25D 17/00 L , C25D 17/06 E , C25D 17/06 F , C25D 19/00 D , C25D 21/04 , C25D 21/10 302 , H01L 21/28 A , H01L 21/288 E

Fターム (12件)：

4K024BA15 , 4K024BB12 , 4K024BC07 , 4K024CA13 , 4K024CB03 , 4K024CB26 , 4K024DA10 , 4K024GA01 , 4M104DD21 , 4M104DD22 , 4M104DD52 , 4M104DD53

引用特許：

審査官引用 (18件)

基板メッキ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-205138 出願人：株式会社荏原製作所
めっき前処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-265027 出願人：株式会社荏原製作所
めっき前処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-334902 出願人：株式会社荏原製作所

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