特許
J-GLOBAL ID：200903017480716430

超音波フリップチップ実装方法

発明者：
中谷 直人

中谷 直人 について

, 
関本 隆司

関本 隆司 について

, 
中川 剛

中川 剛 について


出願人/特許権者：
日本アビオニクス株式会社

日本アビオニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-305578
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079211
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 上面が平坦なめっきバンプを用いた場合でも、超音波フリップチップ実装によるバンプの接合を強固なものにする。 【解決手段】 チップ4の電極上に金バンプ5を形成し、回路基板1上に金バンプ5と接合する電極3を形成し、この回路基板1の電極3と金バンプ5との接合面に押圧力と超音波振動とを付与してフェイスダウン接合する場合、電極3が形成する回路基板1上での突起の上面の少なくとも一方向の寸法が、この方向に対応する金バンプ5の接合面の寸法より小さくなるようにする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
チップの電極上に金バンプを形成し、このチップを実装する回路基板上に前記金バンプと接合する電極を形成し、この回路基板の電極と前記金バンプとの接合面に押圧力と超音波振動とを付与してフェイスダウン接合するフリップチップ実装方法であって、前記回路基板の電極が形成する回路基板上での突起の上面の少なくとも一方向の寸法が、この方向に対応する前記金バンプの接合面の寸法より小さいことを特徴とする超音波フリップチップ実装方法。
IPC (1件)：
H01L21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311Q
Fターム (5件)：
5F044KK17 ,  5F044KK18 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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