特許
J-GLOBAL ID：200903017679879958

高精度脆性材料フルカット割断方法

発明者：
軽部 規夫

軽部 規夫 について


出願人/特許権者：
株式会社レミ

株式会社レミ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-348836
公開番号（公開出願番号）：特開2008-156176
出願日： 2006年12月26日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：
【課題】 レーザビーム照射による加熱によって熱応力を惹起し、ガラスなどの脆性材料をフルカットする割断方法において、割断位置の高精度化をはかること。【解決手段】 割断は最大応力位置で発生するが、同位置がかならずしもレーザビーム照射位置に一致せず、ガラス板内部における不均一熱伝導の影響によって照射位置からずれてしまう。このずれを防止するか、補償するかによって割断位置の高精度化がはかれる。防止は補助材か周囲液体あるいは気体への熱伝導の利用、パルスレーザビーム照射によって、また補償はレーザビーム照射位置の負帰還制御によって行う。 【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
脆性材料を透過しその一部が吸収されるレーザビーム照射によって、同材料に熱応力加工としてのフルカットを発生させる割断方法において、同割断位置を決定する最大熱応力位置の、ガラス板内部における不均一熱伝導の影響によるレーザビーム照射位置からのずれを防止するか、補償するかによって、割断位置の高精度化を実現するもの。
IPC (6件)：
C03B 33/09 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/00
FI (6件)：
C03B33/09 ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/14 Z ,  B23K26/00 M
Fターム (15件)：
3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069DA05 ,  3C069EA01 ,  4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CB06 ,  4E068CJ07 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC14
引用特許：
出願人引用 (6件)
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