特許
J-GLOBAL ID：200903017850184394

接着剤組成物及び該接着剤からなる接着層を備えたシート

発明者：
小堺 正平

小堺 正平 について

, 
市六 信広

市六 信広 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-282285
公開番号（公開出願番号）：特開2007-138149
出願日： 2006年10月17日
公開日（公表日）： 2007年06月07日
要約：
【課題】チップと基板との間に信頼性の高い接着層を与える接着剤組成物及び該接着剤の層を備え、チップ取り出し性に優れたダイシング・ダイボンド接着シートを提供する。【解決手段】(A)ポリイミドシリコーン樹脂 5〜60重量%(B)軟化温度が80°C以下のエポキシ樹脂 5〜60重量%(C)イミダゾール化合物とジシアンジアミドから選ばれる少なくとも1のエポキシ樹脂硬化触媒 0.001〜20重量%(D)平均粒径0.1〜10ミクロンの球状シリカ 20〜70重量%(E)複合シリコーンゴム球状微粒子 5〜30重量%を含む接着剤組成物、但し、各重量%は組成物総重量に基づく。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)ポリイミドシリコーン樹脂 5〜60重量% (B)軟化温度が80°C以下のエポキシ樹脂 5〜60重量% (C)イミダゾール化合物とジシアンジアミドから選ばれる少なくとも1のエポキシ樹脂硬化触媒 0.001〜20重量% (D)平均粒径0.1〜10ミクロンの球状シリカ 20〜70重量% (E)複合シリコーンゴム球状微粒 5〜30重量% を含む接着剤組成物、但し、各重量%は組成物総重量に基づく。
IPC (6件)：
C09J 179/08 ,  C09J 183/10 ,  C09J 163/00 ,  C09J 183/04 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C09J179/08 Z ,  C09J183/10 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 Z ,  H01L21/52 E
Fターム (29件)：
4J004AA11 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC00 ,  4J040EK03 ,  4J040EK11 ,  4J040GA05 ,  4J040HA30 ,  4J040HC23 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA03 ,  4J040KA14 ,  4J040KA16 ,  4J040LA01 ,  4J040LA06 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (4件)
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