特許
J-GLOBAL ID：200903017981966355

高分子樹脂微粒子、導電性微粒子及びこれを含んだ異方導電性接続材料

発明者：
ジュン ジョン ペ

ジュン ジョン ペ について

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パク ジン ギュ

パク ジン ギュ について

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リー ジェ ホー

リー ジェ ホー について

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ペ テ サプ

ペ テ サプ について


出願人/特許権者：
チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド

チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド について


代理人 (1件)： 八田国際特許業務法人
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-542878
公開番号（公開出願番号）：特表2008-521963
出願日： 2005年06月27日
公開日（公表日）： 2008年06月26日
要約：
【解決手段】粒子径の10%が変形したときの10%K値が250kgf/mm2以上700kgf/mm2以下であり、圧縮回復率が30%以下、圧縮破壊変形が30%以上であることを特徴とする高分子樹脂微粒子、これを用いた導電性微粒子、およびこれを含んだ異方導電性接続材料。【効果】本発明の導電性微粒子は、上記のような高分子樹脂微粒子をその基材として用いているので、適当な圧縮変形性及び回復性を有し、回路基板などの電極間に介在される時に、一定のギャップの大きさを維持しながら、接触面積の向上を図ることにより、優れた接続抵抗及び接続信頼性を示す。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
粒子径の10%が変形したときの10%K値が250kgf/mm2以上700kgf/mm2以下であり、圧縮 回復率が30%以下、圧縮破壊変形が30%以上であることを特徴とする高分子樹脂微粒子。
IPC (8件)：
C08F 212/00 ,  C08F 2/44 ,  C08F 220/20 ,  C08F 220/56 ,  C08F 228/06 ,  C08F 222/26 ,  C08F 226/06 ,  C08J 7/06
FI (9件)：
C08F212/00 ,  C08F2/44 C ,  C08F220/20 ,  C08F220/56 ,  C08F228/06 ,  C08F222/26 ,  C08F226/06 ,  C08J7/06 A ,  C08J7/06
Fターム (59件)：
4F006AA15 ,  4F006AA22 ,  4F006AB73 ,  4F006AB74 ,  4F006BA07 ,  4F006CA08 ,  4F006DA01 ,  4F006DA02 ,  4F006DA04 ,  4J011PA65 ,  4J011PB06 ,  4J011PC02 ,  4J011PC06 ,  4J011PC07 ,  4J100AB02Q ,  4J100AB03Q ,  4J100AB07Q ,  4J100AB16P ,  4J100AB16Q ,  4J100AC03Q ,  4J100AE02Q ,  4J100AE13Q ,  4J100AE71P ,  4J100AG02Q ,  4J100AG04Q ,  4J100AG10P ,  4J100AL03Q ,  4J100AL04Q ,  4J100AL05Q ,  4J100AL08Q ,  4J100AL10Q ,  4J100AL62P ,  4J100AL63P ,  4J100AL67P ,  4J100AL75P ,  4J100AL79P ,  4J100AM02Q ,  4J100AM59P ,  4J100AP01P ,  4J100AQ21P ,  4J100AS02Q ,  4J100AS03Q ,  4J100BA02P ,  4J100BA03Q ,  4J100BA05P ,  4J100BA08P ,  4J100BA08Q ,  4J100BA56P ,  4J100BB01Q ,  4J100BC43P ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100DA01 ,  4J100DA47 ,  4J100EA09 ,  4J100EA11 ,  4J100FA20 ,  4J100FA21 ,  4J100JA45
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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