特許
J-GLOBAL ID：200903018207793495

部品実装方法および部品実装体

発明者：
最上 圭一

最上 圭一 について

, 
浅見 博

浅見 博 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 飯阪 泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-242691
公開番号（公開出願番号）：特開2007-059600
出願日： 2005年08月24日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】 低荷重での部品実装を可能とし、鉛フリー化が図られ、フラックスの洗浄除去が不要な部品実装方法および部品実装体を提供する。【解決手段】 接合面に接合パッド18を有する半導体チップ11を配線基板21上に実装する部品実装方法であって、接合パッド18を覆うはんだ層12と、当該はんだ層12の上に設けられたフラックス機能を有する樹脂層19とを備えた半導体チップ11を準備する工程と、上記接合パッド18に接合される銅核26が実装面に形成された配線基板21を準備する工程と、半導体チップ11を配線基板21上にマウントし、銅核26をフラックス樹脂膜19に貫通させてはんだ層12をリフローする工程とを有する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
接合面に電極端子を有する表面実装型の電子部品を配線基板上に実装する部品実装方法であって、 前記電極端子を覆うはんだ層と、前記はんだ層の上に設けられたフラックス機能を有する樹脂層とを備えた電子部品を準備する工程と、 前記電極端子に接合される凸型導体が実装面に形成された配線基板を準備する工程と、 前記電子部品を前記配線基板上にマウントし、前記凸型導体を前記樹脂層に貫通させて前記はんだ層をリフローする工程とを有する ことを特徴とする部品実装方法。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34
FI (4件)：
H05K1/18 K ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/34 501E ,  H05K3/34 507C
Fターム (23件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD21 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC42 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05 ,  5F044KK12 ,  5F044KK18 ,  5F044LL01 ,  5F044LL04 ,  5F044QQ06
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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