特許
J-GLOBAL ID:200903018261514887
半導体装置の製造方法および製造装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
作田 康夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-361912
公開番号(公開出願番号):特開2003-160877
出願日: 2001年11月28日
公開日(公表日): 2003年06月06日
要約:
【要約】【課題】従来の無電解メッキ方法では、配線基板中の素子特性やCu配線間の絶縁膜の信頼性を劣化させていた。また無電解メッキでは選択性の破れが生じて絶縁膜上に異物発生を引き起こし配線間の短絡や歩留まり低下の原因となっていた。【解決手段】配線基板を回転させながら相対運動する回転定盤に押しつけながら無電解メッキする事により、配線層以外の部分のメッキ膜成長を抑制するような、高信頼度のメッキバリア膜を形成する。回転定盤、メッキ液、および配線基板を保持するキャリアに保温機構を設け、これらを所定の温度に保温してメッキを行う。また、樹脂パッドに観察孔を設けて光を照射し、その反射光の検出を行う。【効果】摺動しながら無電解メッキを行うことにより、配線層以外の部分のメッキ膜成長を抑制する。また、従来よりも薄い膜でメッキバリア膜は連続膜となり、薄くともCu拡散防止能力に優れている。さらに、観察孔を介して無電解メッキ開始時点を検出することにより、メッキバリア膜の厚さの制御性を向上できる。
請求項(抜粋):
基板上に形成された配線上に金属膜をメッキする半導体装置の製造方法において、前記基板をパッドに対向して配置し、メッキ液を前記基板と前記パッドの間に供給するとともに、前記基板を前記パッドに対して摺動させることにより、少なくとも前記基板上に形成された配線上の一部に前記金属メッキ膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (7件):
C23C 18/50
, C23C 18/18
, C23C 18/31
, C23F 1/02
, C23F 1/08 103
, H01L 21/288
, H01L 21/768
FI (7件):
C23C 18/50
, C23C 18/18
, C23C 18/31 E
, C23F 1/02
, C23F 1/08 103
, H01L 21/288 Z
, H01L 21/90 A
Fターム (78件):
4K022AA02
, 4K022AA42
, 4K022BA06
, 4K022BA14
, 4K022BA24
, 4K022BA32
, 4K022BA35
, 4K022CA03
, 4K022CA04
, 4K022CA11
, 4K022CA13
, 4K022DA01
, 4K022DB14
, 4K022DB18
, 4K022DB26
, 4K022DB29
, 4K057WA01
, 4K057WB04
, 4K057WE01
, 4K057WE21
, 4K057WG02
, 4K057WK06
, 4K057WN01
, 4M104AA01
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB17
, 4M104BB18
, 4M104DD08
, 4M104DD16
, 4M104DD22
, 4M104DD37
, 4M104DD52
, 4M104DD53
, 4M104DD75
, 4M104FF17
, 4M104FF18
, 4M104FF22
, 4M104HH05
, 5F033HH07
, 5F033HH11
, 5F033HH21
, 5F033HH32
, 5F033JJ01
, 5F033JJ11
, 5F033JJ19
, 5F033JJ21
, 5F033JJ32
, 5F033KK11
, 5F033KK21
, 5F033KK32
, 5F033MM01
, 5F033MM02
, 5F033MM08
, 5F033MM12
, 5F033MM13
, 5F033NN06
, 5F033NN07
, 5F033PP15
, 5F033PP27
, 5F033PP28
, 5F033QQ08
, 5F033QQ09
, 5F033QQ14
, 5F033QQ25
, 5F033QQ48
, 5F033QQ91
, 5F033RR01
, 5F033RR04
, 5F033RR06
, 5F033RR11
, 5F033SS04
, 5F033SS15
, 5F033WW03
, 5F033WW04
, 5F033XX28
, 5F033XX31
, 5F033XX35
引用特許:
審査官引用 (7件)
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-171915
出願人:株式会社東芝
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無電解めっき方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-190687
出願人:株式会社村田製作所
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特開昭63-134671
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