特許
J-GLOBAL ID:200903018398569808
ペリクル、支持枠、枠体および枠体の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
磯野 道造
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-104937
公開番号(公開出願番号):特開2006-284927
出願日: 2005年03月31日
公開日(公表日): 2006年10月19日
要約:
【課題】 ペリクルはじめとする精密部品等に使用される支持枠であって大型化しても撓みや歪みが発生し難い支持枠を提供することを課題とし、さらには、このような支持枠を備えたペリクルを提供することを課題とし、加えて、このような支持枠に利用可能な枠体を提供することを課題とする。【解決手段】 アルミニウム合金製の枠体10と、枠体10よりも弾性係数の大きい材料からなる補強部材20と、を備える支持枠1であって、補強部材20が、枠体10に形成された埋設凹部11に埋め込まれていることを特徴とする。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
アルミニウム合金製の枠体と、
前記枠体よりも弾性係数の大きい材料からなる補強部材と、を備える支持枠であって、
前記補強部材が、前記枠体に形成された埋設凹部に埋め込まれていることを特徴とする支持枠。
IPC (2件):
FI (2件):
G03F1/14 K
, H01L21/30 502P
Fターム (2件):
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (15件)
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ペリクル
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-087396
出願人:株式会社半導体先端テクノロジーズ
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液晶表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-171138
出願人:松下電器産業株式会社
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特公昭62-054485
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