特許
J-GLOBAL ID：200903019024880131
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333526
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016179
出願日： 2000年10月27日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：
【要約】【課題】本発明の目的は、アンダーフィルの不要なフリップチップ接続を可能とする半導体装置を実現することにある。【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、半導体素子と、該半導体素子の上に形成された絶縁層と、該絶縁層の上に形成され該半導体素子の有する電極と電気的に接続した外部接続端子とを有する半導体装置であって、前記絶縁層のエッジから前記絶縁層の厚さがほぼ同じである平坦部に至るまでの領域において電源用配線もしくはグランド用配線の配線パターンの種類と信号用配線の配線パターンの種類とが異なるものである。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、該半導体素子の上に形成された絶縁層と、該絶縁層の上に形成された外部接続端子と、該絶縁層の上に形成され、かつ、該半導体素子の回路電極と該外部接続端子を電気的に接続する配線とを有する半導体装置であって、前記絶縁層の傾斜部において電源用配線もしくはグランド用配線の形状と信号用配線の形状が異なることを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/12
, H01L 21/60
H01L 23/12 501 P
, H01L 21/92 602 L
, H01L 21/92 603 F
, H01L 21/92 604 S
, H01L 23/12 E
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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