特許
J-GLOBAL ID:200903019701945369

基板処理ユニット、基板処理装置及び基板処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 吉田 茂明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-352948
公開番号(公開出願番号):特開2003-151893
出願日: 2001年11月19日
公開日(公表日): 2003年05月23日
要約:
【要約】【課題】 処理効率及びスペースの使用効率の向上が図れる基板処理ユニット、基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】 この基板処理ユニット11では、露光装置23の露光ヘッド部23aをXY駆動するための手段と、膜厚測定装置24の光学ヘッド部24aをXY駆動するための手段とが単一のXY駆動機構25によって実現されているため、単一のXY駆動機25によって、基板W上における露光用の光の照射位置及び膜厚測定位置を2次元的に移動することができる。
請求項(抜粋):
基板を保持する保持手段と、第1の光源ユニットと、前記第1の光源ユニットから与えられる露光用の光を前記保持手段に保持された基板の表面に選択的に照射する露光ヘッド部とを有する露光手段と、第2の光源ユニットと、前記第2の光源ユニットから与えられる膜厚測定用の光を前記保持手段に保持された基板の表面に選択的に照射するとともに基板からの前記膜厚測定用の光の反射光を受光する光学ヘッド部と、前記光学ヘッド部が受光した前記反射光に基づいて基板表面に設けられた膜の膜厚測定を行う測定処理部とを有する膜厚測定手段と、前記露光手段の構成要素のうちの少なくとも前記露光ヘッド部と前記膜厚測定手段の構成要素のうちの少なくとも前記光学ヘッド部とを、前記保持手段に保持された基板に対して、前記基板と実質的に平行な方向に2次元的に駆動する駆動手段と、を備えることを特徴とする基板処理ユニット。
IPC (4件):
H01L 21/027 ,  G03F 7/26 501 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68
FI (5件):
G03F 7/26 501 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 577 ,  H01L 21/30 564 C
Fターム (20件):
2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096CA12 ,  2H096EA30 ,  2H096GA21 ,  5F031CA02 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA14 ,  5F031JA45 ,  5F031MA02 ,  5F031MA03 ,  5F031MA09 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F046JA15 ,  5F046JA21 ,  5F046JA27
引用特許:
審査官引用 (10件)
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