特許
J-GLOBAL ID：200903019795079430

電気素子内蔵型配線基板およびその製造方法

発明者：
平松 幸洋

平松 幸洋 について

, 
林 桂

林 桂 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-294746
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111219
出願日： 2000年09月27日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】本発明は、絶縁基板の内部にコンデンサなどの電気素子を内蔵して成る配線基板において、内蔵された電気素子と配線基板に設けられた配線回路層との接続信頼性に優れた電気素子内蔵型配線基板を得ることを目的とする【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂を含有する絶縁基板7と、該絶縁基板7の表面および/または内部に形成された配線回路層9a、9b、9cと、前記絶縁基板7内部に形成され、金属粉末が充填されてなるビアホール導体11とを具備する配線基板A内に、電気素子15を内蔵した電気素子内蔵型配線基板において、電気素子15が、電気素子本体19と、該電気素子本体19の一部に設けられ、前記ビアホール導体11と直接的に接続される外部電極17a、17bを具備するとともに、前記電気素子本体19の表面粗さ(Ra)が0.5μm以上である。
請求項（抜粋）：
少なくとも熱硬化性樹脂を含有する絶縁基板と、該絶縁基板の表面および/または内部に形成された配線回路層と、前記絶縁基板内部に形成され、金属粉末が充填されてなるビアホール導体とを具備する配線基板内に、電気素子を内蔵した電気素子内蔵型配線基板において、前記電気素子が、電気素子本体と、該電気素子本体の一部に設けられ、前記ビアホール導体と直接的に接続される外部電極を具備するとともに、前記電気素子本体の表面粗さ(Ra)が0.5μm以上であることを特徴とする電気素子内蔵型配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01G 2/06
FI (6件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T ,  H01G 1/035 C ,  H01G 1/035 E
Fターム (26件)：
5E346AA02 ,  5E346AA04 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA29 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB20 ,  5E346CC04 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC53 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346EE19 ,  5E346EE20 ,  5E346FF01 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF27 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07
引用特許：
審査官引用 (7件)
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