特許
J-GLOBAL ID:200903003996527055
複合マイクロボールとその製造方法と製造装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
後藤 洋介 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-367742
公開番号(公開出願番号):特開平11-317416
出願日: 1998年12月24日
公開日(公表日): 1999年11月16日
要約:
【要約】【課題】 球体に厚い、20μm以上の安定した成膜が出来て、仕上がり形状が球形で転がり性の良いめっきを備えた複合マイクロボールとその製造方法と製造装置とを提供すること。【解決手段】 銅をコアボールとするマイクロボールにおいて、前記コアボールは、30μm以上で120μm以下の均一な直径を有し、前記マイクロボールは、最表皮に片側20μm以上の均一な厚さの半田めっき層を有し、外径が50〜200μmの範囲内にある。この複合マイクロボールは、陰極27側に配置された前記コアボールを回転させて、通電非通電を行うとともに、直径が300〜1000μm未満のダミーボールを、非めっきコアボールが5〜20%(容積比)以内になるように構成させながら、成膜中のボール付着を解消し均一なはんだめっき層を形成する。
請求項(抜粋):
銅をコアボールとするマイクロボールにおいて、前記コアボールは、30μm以上で120μm以下の均一な直径を有し、前記マイクロボールは、最表皮に10μm以上の均一な厚さの半田めっき層を有し、外径が50〜200μmの範囲内にあることを特徴とする複合マイクロボール。
IPC (6件):
H01L 21/60
, H01L 21/60 311
, B22F 1/02
, B23K 35/40 340
, C25D 3/56
, C25D 7/12
FI (8件):
H01L 21/92 604 B
, H01L 21/60 311 S
, B22F 1/02 A
, B23K 35/40 340 F
, C25D 3/56 Z
, C25D 7/12
, H01L 21/92 602 D
, H01L 21/92 603 B
引用特許:
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