特許
J-GLOBAL ID：200903020630000579

基板処理装置、ガス供給方法、及び、レーザ光供給方法

発明者：
湯田 克久

湯田 克久 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 古溝 聡 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-024688
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223425
出願日： 1999年02月02日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 基板処理装置の床面積を抑えつつスループットを向上する。【解決手段】 コアチャンバ11の周りに複数の処理チャンバ12〜16が配置されている。複数の処理チャンバ12〜16は、高さ方向に重ねて配置されている。処理チャンバ12〜16のうち、ガスやレーザなどの同一の材料を必要とするものについては、同一の供給源21,22から供給され、供給路も高さ方向に上下に重ねて配置されている。活性ガスの供給源21につていは、処理チャンバ16に供給するガスの供給経路が、複数の処理チャンバのそれぞれに対して実質的に同一の長さとなるように設置されている。レーザ光の供給に関しては、レーザ光を分割して、又は、供給する経路を切り替えることにより供給する。
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理を施すための複数の処理チャンバがコアチャンバの周りに設置されている基板処理装置であって、複数の前記処理チャンバによって共有され、各処理チャンバ内で基板に所定の処理を施すために必要な材料を供給する複数の供給手段を備え、複数の前記供給手段は、高さ方向に並んで設置されている、ことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/205 ,  H01L 21/268 ,  H01L 21/68
FI (3件)：
H01L 21/205 ,  H01L 21/268 J ,  H01L 21/68 A
Fターム (20件)：
5F031CA05 ,  5F031GA43 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031MA04 ,  5F031MA28 ,  5F045AA08 ,  5F045AC01 ,  5F045AC09 ,  5F045AF03 ,  5F045AF07 ,  5F045BB08 ,  5F045CA15 ,  5F045DQ17 ,  5F045EB08 ,  5F045EB09 ,  5F045EN02 ,  5F045EN10 ,  5F045HA18 ,  5F045HA25
引用特許：
審査官引用 (7件)
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