特許
J-GLOBAL ID：200903020930071923
改良型CMP研磨パッド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-105319
公開番号（公開出願番号）：特開2001-018165
出願日： 2000年04月06日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：
【要約】【課題】 研磨パッドの可撓性を高め、基板均一性およびダイ均一性を改善する。【解決手段】 化学機械研磨システムに用いる研磨パッド44を提供する。パッドは回転プラテン41に装着され、研磨面と、基板と接触したときパッドに対し望ましい程度の剛性と可撓性を与える撓み面とから成る。撓み面は、大気に対して通気を行うためにパッドを通って延びる一つ以上の通路から構成することができる。ある態様では、撓み領域は隆起領域60と窪み領域62を定める。隆起領域はプラテンへのマウント面64を形成し、窪み領域はパッドの可撓性を考慮している。
請求項（抜粋）：
第一の面に研磨面を有し、第二の面にパターン面を有する基板研磨パッドであって、前記パターン面が、(a)マウント面を定める一つ以上の隆起部と、(b)前記一つ以上の隆起部によって定められる窪み領域と、を備えている基板研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 622
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 622 F
