特許
J-GLOBAL ID：200903021246318843

回路実装基板の外観検査方法

発明者：
岡本 一男

岡本 一男 について

, 
東 昇

東 昇 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-065271
公開番号（公開出願番号）：特開2006-250609
出願日： 2005年03月09日
公開日（公表日）： 2006年09月21日
要約：
【課題】回路実装基板の外観検査において、未抽出領域への検査データの設定直しやノイズ領域の削除等の手直しを手動にて行う為に修正時間が掛っている。【解決手段】回路実装基板の外観検査方法において、基板計測画像より検査データを自動作成する際に、部品実装情報や部品形状情報を用いて、部品位置を特定し部品領域判定を行うことにより、部品領域が未抽出の場合は再抽出を行い、特定した部品領域以外の領域についてはノイズとすることにより、検査データ作成後の修正時間を大幅に削除することが出来る。【選択図】図14
請求項（抜粋）：
電子部品が実装された検査対象物である回路実装基板の2次元画像及び/又は3次元画像を計測し、当該電子部品の実装状態や半田塗布状態を検査するための検査データを作成する前記回路実装基板の外観検査方法において、 計測すべき前記回路実装基板の検査領域を設定する際に、 前記回路実装基板を計測した基板計測画像を取得する工程と、 前記検査すべき電子部品の部品データを有するCADデータより前記回路実装基板の検査対象部品の位置情報を表す部品位置データを取得する工程と、 前記基板計測画像と前記部品位置データを用いて当該検査対象部品を認識し前記検査対象部品の部品領域を決定する工程と 当該決定された部品領域に基づいて前記検査対象部品の検査領域を決定する工程と、 を備えることを特徴とする外観検査方法。
IPC (3件)：
G01N 21/956 ,  H05K 3/00 ,  G01B 11/24
FI (4件)：
G01N21/956 B ,  H05K3/00 Q ,  G01B11/24 A ,  G01B11/24 F
Fターム (35件)：
2F065AA03 ,  2F065AA04 ,  2F065AA12 ,  2F065AA17 ,  2F065AA19 ,  2F065AA20 ,  2F065AA24 ,  2F065AA53 ,  2F065AA54 ,  2F065BB02 ,  2F065BB27 ,  2F065CC01 ,  2F065CC25 ,  2F065DD06 ,  2F065FF09 ,  2F065GG04 ,  2F065HH04 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ08 ,  2F065JJ16 ,  2F065QQ04 ,  2F065QQ13 ,  2F065QQ17 ,  2F065QQ34 ,  2F065QQ36 ,  2F065QQ43 ,  2G051AA65 ,  2G051AB14 ,  2G051AB20 ,  2G051AC21 ,  2G051CA04 ,  2G051EA11 ,  2G051EA14 ,  2G051ED04 ,  2G051ED21
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (10件)
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