特許
J-GLOBAL ID：200903021394824375
ミリ波帯高周波装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-225499
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043811
出願日： 2000年07月26日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：
【要約】【課題】 接続端子がコプレナー線路或いはグランドコプレナーからなる高周波部品がバンプ接続され、且つ線路種がマイクロストリップ線路に変換される接続部での伝送損失を低減でき、接続された高周波部品の性能を充分に引き出すことのできるミリ波帯高周波装置を提供する。【解決手段】 MMIC20がバンプ接続される接続用端子12を、グランドコプレナー線路からなる変換線路8を介してマイクロストリップ線路からなる伝送線路6に接続し、この伝送線路6上には、誘電体基板4の基板厚Wpの2倍以上の所定距離Lwだけ変換線路8から離れた位置に、オープンスタブからなる整合回路10を設ける。
請求項（抜粋）：
接続端がコプレナー線路或いはグランドコプレナー線路からなる高周波部品をバンプ接続するための接続用電極と、該接続用電極を介して入出力される信号を伝送するためのマイクロストリップ線路からなる伝送線路とが少なくも形成された誘電体基板を備えたミリ波帯高周波装置において、コプレナー線路或いはグランドコプレナー線路からなる変換線路を前記接続用電極から延設し、該変換線路を介して前記伝送線路を前記接続用電極に接続すると共に、前記伝送線路上に前記接続用電極でのバンプ接続による不整合を補償するための整合回路を設けたことを特徴とするミリ波帯高周波装置。
IPC (3件)：
H01P 5/08
, H01P 3/08
, H01P 5/02 603
H01P 5/08 C
, H01P 3/08
, H01P 5/02 603 A
