特許
J-GLOBAL ID：200903010762743184

高周波回路素子の実装構造および実装方法

発明者：
小原 輝昭

小原 輝昭 について

, 
山田 仁

山田 仁 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-070199
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269383
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 MMICチップを実装基板に接合するときに位置ずれに起因して発生するインピーダンスのずれを極力低減する。【解決手段】 実装基板11のMMICチップ12を搭載する部分に、信号ライン13とは断線した状態に接合用パターン14を形成する。インピーダンスを調整する必要のない場合には信号ライン13aのようにそのまま設ける。Auバンプ16などを介してMMICチップ12を加熱圧着で固定し、このときのインピーダンスのずれ量に応じてワイヤ導体17の接続位置を目盛りパターン15により調整する。これにより、インピーダンス整合の良好な接続構造を得る。
請求項（抜粋）：
信号ラインが形成された実装基板上に高周波回路素子を固定し、その高周波回路素子と前記信号ラインとを電気的に接続する高周波回路素子の実装構造において、前記実装基板の前記高周波回路素子の実装領域に前記信号ラインとは電気的に絶縁された状態で形成されその高周波回路素子と電気的に接続される接合用パターンと、前記信号ラインと前記接合用パターンとの間を電気的に接続する接続手段と、前記接続手段を接続する部分の位置を調整する部分に形成された接続位置設定用の目盛りパターンとを備えたを設けた構成としたことを特徴とする高周波回路素子の実装構造。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301 ,  H03F 3/55
FI (2件)：
H01L 23/12 301 L ,  H03F 3/55
Fターム (10件)：
5J067AA01 ,  5J067CA75 ,  5J067FA16 ,  5J067KA00 ,  5J067KA29 ,  5J067KA66 ,  5J067KS15 ,  5J067QA04 ,  5J067QS04 ,  5J067QS11
引用特許：
審査官引用 (10件)
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