特許
J-GLOBAL ID：200903021555605393

処理装置

発明者：
立山 清久

立山 清久 について

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下茂 文夫

下茂 文夫 について

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元田 公男

元田 公男 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-305063
公開番号（公開出願番号）：特開2003-112098
出願日： 2001年10月01日
公開日（公表日）： 2003年04月15日
要約：
【要約】【課題】 必要最小限のレジスト液で,基板に均一な膜厚のレジスト膜を形成する。【解決手段】 インクジェット方式のレジスト液供給ノズル80を保持するノズルボックス76を,載置台70上方でX方向に延びるノズルガイドレール74に設ける。ノズルボックス76は,ノズル駆動部77によりノズルガイドレール74上を移動できる。ノズルガイドレール74は,レール駆動部75により載置台70の両側に設けられたガイドレール72,73上をY方向に移動できる。レジスト液供給ノズル80は,基板G上をX,Y方向に移動自在であり,レジスト液を基板Gに供給しながらX方向に往復移動し,基板Gの端部に到達する度にY方向正方向側に所定距離ずつ移動する。レジスト液の吐出量,吐出タイミングは,インクジェット方式のノズルにより厳密に制御され,基板G表面上に均等な量のレジスト液が塗布される。
請求項（抜粋）：
基板を処理する処理装置であって,基板を保持する基板保持部と,前記基板保持部に保持された基板に対向して配置され,基板に塗布液を供給するインクジェット方式の塗布液供給ノズルと,当該塗布液供給ノズルを前記基板保持部に対して直交する2方向に相対移動させて基板表面に塗布液を塗布して塗布膜を形成する駆動機構と,を備えたことを特徴とする,処理装置。
IPC (4件)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z
Fターム (26件)：
2H025AB14 ,  2H025AB16 ,  2H025AB17 ,  2H025EA04 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA10 ,  4F041BA13 ,  4F041BA23 ,  4F041CA16 ,  4F041CA23 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042BA08 ,  4F042BA25 ,  4F042CB03 ,  4F042CB07 ,  4F042DD32 ,  4F042DD38 ,  4F042DE09 ,  4F042DF01 ,  4F042DF26 ,  4F042ED05 ,  5F046JA02 ,  5F046JA03 ,  5F046JA27
引用特許：
審査官引用 (6件)
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