特許
J-GLOBAL ID：200903073933602497

成膜方法及び成膜装置

発明者：
江間 達彦

江間 達彦 について

, 
伊藤 信一

伊藤 信一 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356447
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170546
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：
【要約】【課題】スキャン塗布法で形成された塗布膜の膜厚分布を均一にする。【解決手段】液状膜に含まれる溶媒の揮発による気化熱によって生じる液状膜の温度分布を補正する温度分布を有する被処理基板に対してスキャン塗布法により液状膜を形成した後、液状膜の溶媒を除去して塗布膜を形成する。
請求項（抜粋）：
被処理基板に対して、該基板上で一定量広がるように調整され,溶媒に固形分が添加された薬液を滴下ノズルから滴下し、滴下された該液体を該基板上に留めつつ、前記滴下ノズルと前記被処理基板とを相対的に移動させて該基板の滴下開始部から滴下終了部にかけて液体を滴下させて、前記被処理基板上に表面が平坦な液状膜を形成する工程と、前記液状膜中の溶媒を除去して塗布膜の形成を行う工程とを含むことを特徴とする成膜方法。
IPC (4件)：
B05C 9/12 ,  B05D 3/02 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027
FI (4件)：
B05C 9/12 ,  B05D 3/02 Z ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 Z
Fターム (20件)：
2H025AA18 ,  2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  4D075AC08 ,  4D075AC88 ,  4D075AC96 ,  4D075BB56Z ,  4D075BB93Z ,  4D075CA48 ,  4D075DA08 ,  4D075EA07 ,  4D075EA45 ,  4D075EA60 ,  4F042AA02 ,  4F042BA19 ,  4F042BA25 ,  4F042DC01 ,  4F042DC03 ,  5F046JA04 ,  5F046JA24
引用特許：
出願人引用 (11件)
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審査官引用 (11件)
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