断面加工装置及び断面評価方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山下穣平 , 志村博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-389358
公開番号（公開出願番号）：特開2005-148003
出願日： 2003年11月19日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：

【課題】試料の温度を調整した状態で断面を加工することのでき、かつ該加工部の情報を正確に取得することのできる加工部評価装置及び断面評価方法を提供すること。【解決手段】試料の断面を加工するための装置であって、該試料を載置するための載置台と、該試料の温度を調整するための温度調整手段と、該試料に対してビームを照射して該試料の加工を行うためのビーム発生手段と、加工前に該載置台と該試料を搬送する前に該試料と該載置台を収納して密封するための密封手段と、を具備している断面加工装置、及び試料の温度を調整する第1の工程と、該試料にビームを照射して断面の切り出しを行う第2の工程と、該温度制御された試料を密封する第3の工程と、該密封された試料を他の装置へ搬送する第4の工程と、該搬送された試料を前記他の装置を用いて評価を行う第5の工程と、を有する断面評価方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

試料の断面を加工するための装置であって、該試料を載置するための載置台と、該試料の温度を調整するための温度調整手段と、該試料に対してビームを照射して該試料の加工を行うためのビーム発生手段と、加工前に該載置台と該試料を搬送する前に該試料と該載置台を収納して密封するための密封手段と、を具備していることを特徴とする断面加工装置。

IPC (4件)：

G01N1/32 , G01N1/28 , H01J37/20 , H01J37/31

FI (6件)：

G01N1/32 B , H01J37/20 E , H01J37/20 G , H01J37/31 , G01N1/28 G , G01N1/28 K

Fターム (14件)：

2G052AD32 , 2G052EC13 , 2G052EC14 , 2G052EC18 , 2G052HA17 , 2G052HC22 , 5C001AA01 , 5C001AA03 , 5C001AA04 , 5C001AA05 , 5C001BB02 , 5C001BB03 , 5C001CC08 , 5C001DD01

引用特許：

出願人引用 (1件)

金属筒体の樹脂成形体
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-164675 出願人：日本ケミコン株式会社

審査官引用 (12件)

試料作製装置および試料作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-333681 出願人：株式会社日立製作所
情報取得装置、試料評価装置および試料評価方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-293517 出願人：キヤノン株式会社
電子顕微鏡のための超高傾斜試験片低温移送ホルダ
公報種別：公表公報出願番号：特願平10-539698 出願人：ガタン・インコーポレーテッド

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