特許
J-GLOBAL ID：200903021951974695

電子部品用液状樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置

発明者：
土田 悟

土田 悟 について

, 
天童 一良

天童 一良 について

, 
萩原 伸介

萩原 伸介 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (6件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-332096
公開番号（公開出願番号）：特開2007-182560
出願日： 2006年12月08日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】狭ギャップでの流動性が良好であり、電子部品構成部材との接着性、低応力性に優れた電子部品用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された信頼性(耐湿性、耐熱衝撃性)の高い電子部品装置を提供する。【解決手段】電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)シリコーン重合体粒子、(D)無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
電子部品の封止に用いられる電子部品用液状樹脂組成物であって、(A)液状エポキシ樹脂、(B)液状芳香族アミンを含む硬化剤、(C)シリコーン重合体粒子、(D)無機充填剤を含有する電子部品用液状樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/50 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  C08K 3/00
FI (5件)：
C08G59/50 ,  H01L23/30 R ,  C08L63/00 A ,  C08L83/04 ,  C08K3/00
Fターム (61件)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD131 ,  4J002CP032 ,  4J002DE077 ,  4J002DE146 ,  4J002DE147 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA082 ,  4J002FA086 ,  4J002FB106 ,  4J002FB116 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002FB166 ,  4J002FB206 ,  4J002FB216 ,  4J002FD016 ,  4J002FD137 ,  4J002GJ02 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AG07 ,  4J036AH02 ,  4J036AH07 ,  4J036DA04 ,  4J036DA10 ,  4J036DC04 ,  4J036DC10 ,  4J036DC40 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB16 ,  4J036HA07 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC04 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (13件)
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