封止用液状エポキシ樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-166444
公開番号（公開出願番号）：特開2007-023272
出願日： 2006年06月15日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】印刷成形性が良好でボイド数が少なく、反りが小さく、強度、耐リフロー性、耐温度サイクル及び耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。【解決手段】(A)液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粒子、(C)シリコーン変性エポキシ樹脂、(D)芳香族アミン硬化剤、(E)カップリング剤、(F)無機充填剤、(G)有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、(B)シリコーンゴム微粒子が、液状エポキシ樹脂中でアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとSiH基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応により架橋生成させたものである封止用液状エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、(B)シリコーンゴム微粒子、(C)シリコーン変性エポキシ樹脂、(D)芳香族アミン硬化剤、(E)カップリング剤、(F)無機充填剤、(G)有機溶剤を含有した封止用液状エポキシ樹脂組成物であって、 (B)シリコーンゴム微粒子が、液状エポキシ樹脂中でアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとSiH基含有オルガノハイドロジェンポリシロキサンのヒドロシリル化反応により架橋生成させたものである封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/20 , C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08L 83/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G59/20 , C08L63/00 C , C08K3/00 , C08L83/04 , H01L23/30 R

Fターム (51件)：

4J002CD051 , 4J002CD113 , 4J002CP042 , 4J002CP142 , 4J002DE079 , 4J002DE099 , 4J002DE149 , 4J002DE189 , 4J002DE239 , 4J002DF019 , 4J002DJ009 , 4J002DJ039 , 4J002DK009 , 4J002DL009 , 4J002EN076 , 4J002EX038 , 4J002EX068 , 4J002EX078 , 4J002EX088 , 4J002FA049 , 4J002FA082 , 4J002FA089 , 4J002FD139 , 4J002FD146 , 4J002FD207 , 4J002GJ02 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AK17 , 4J036DC10 , 4J036FA01 , 4J036FA13 , 4J036FB16 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA01 , 4M109CA04 , 4M109CA12 , 4M109DB11 , 4M109DB12 , 4M109DB17 , 4M109DB20 , 4M109EA05 , 4M109EB02 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EC01 , 4M109EC04 , 4M109EC05 , 4M109GA10

引用特許：

出願人引用 (3件)

特許第3397176号公報
液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-042050 出願人：住友ベークライト株式会社
液状樹脂組成物、半導体装置の製造方法及び半導体素子
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-042051 出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (9件)

液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-089868 出願人：信越化学工業株式会社
液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-384878 出願人：信越化学工業株式会社
ポリマーマトリックス樹脂をベースとする体積改質注型用材料
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-512296 出願人：アーベーベー・リサーチ・リミテッド

全件表示

前のページに戻る