センサモジュール

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-302018
公開番号（公開出願番号）：特開2009-128121
出願日： 2007年11月21日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：

【課題】パッケージへの実装時や実装後の温度変化に起因したセンサ素子への応力を低減することが可能で、且つ、センサ素子の厚み方向の両側それぞれに所望のギャップ長を確保することが可能なセンサモジュールを提供する。【解決手段】一面が開放された箱状のパッケージ3と、パッケージ3の内底面3aに固着されたセンサ素子1と、センサ素子1よりも平面サイズが大きくセンサ素子1と協働する半導体素子2とを備える。センサ素子1は、第1の仮想三角形の3つの頂点に対応する3箇所において、球状の第1のスペーサ52を混合した第1の第1のダイボンド材51からなる第1の接着部5によりパッケージ3の内底面3aに固着され、半導体素子2は、第2の仮想三角形の3つの頂点に対応する3箇所において、球状の第2のスペーサ62を混合した第2のダイボンド材61からなる第2の接着部6によりセンサ素子1に固着される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一面が開放された箱状のパッケージと、パッケージの内底面に固着されたセンサ素子と、センサ素子よりも平面サイズが大きくセンサ素子と協働する半導体素子であってセンサ素子のパッドを露出させてセンサ素子に重なる形でパッケージ内に配置された半導体素子とを備え、センサ素子は、第1の仮想三角形の3つの頂点に対応する3箇所において、球状の第1のスペーサを混合した第1のダイボンド材からなる第1の接着部によりパッケージの内底面に固着され、半導体素子は、第2の仮想三角形の3つの頂点に対応する3箇所において、球状の第2のスペーサを混合した第2のダイボンド材からなる第2の接着部によりセンサ素子に固着されてなることを特徴とするセンサモジュール。

IPC (2件)：

G01P 15/08 , H01L 29/84

FI (2件)：

G01P15/08 P , H01L29/84 A

Fターム (12件)：

4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA21 , 4M112CA24 , 4M112CA27 , 4M112CA32 , 4M112CA33 , 4M112DA18 , 4M112EA03 , 4M112EA06 , 4M112FA09 , 4M112GA01

引用特許：

出願人引用 (1件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-323761 出願人：日立金属株式会社

審査官引用 (8件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-323761 出願人：日立金属株式会社
角速度検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-201815 出願人：株式会社デンソー
圧電素子を基板に実装する方法
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-515063 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド

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