特許
J-GLOBAL ID：200903022286966070

スイッチング素子

発明者：
佐藤 文哉

佐藤 文哉 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-205260
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035331
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 電力の損失を低減させるとともに、外部からの衝撃等による誤作動を防止して接続の信頼性を向上させ、かつ小型、軽量化を達成する。【解決手段】 ヒータ抵抗素子15と、ヒータ抵抗素子15と近接して互いに離間して設けられかつ電流ラインに接続される外部端子16a,16aがそれぞれ設けられた電極パターンたる櫛歯形金属板16と、櫛歯形金属板16に絶縁部材たるセパレータ12及びフラックス13を介して積層形成される低融点金属板14とを備えてなる。セパレータ12、フラックス13及び低融点金属板14は、電極パターンを構成する櫛歯形金属板16よりも融点が低い材料により形成され、ヒータ抵抗素子15の発熱により、セパレータ12及びフラックス13が溶融除去されるとともに低融点金属板14が溶融され、櫛歯形金属板16間が溶融固化した低融点金属板14により電気的に接続される。
請求項（抜粋）：
ヒータ抵抗素子と、上記ヒータ抵抗素子と近接して互いに離間して設けられかつ電流ラインに接続される外部端子がそれぞれ設けられた一対の金属材料からなる電極パターンと、上記電極パターンに絶縁部材を介して積層形成される金属板とを備えてなり、上記絶縁部材及び金属板は、上記電極パターンを構成する金属材料よりも融点が低い材料により形成され、上記ヒータ抵抗素子の発熱により、上記絶縁部材が溶融除去されるとともに上記金属板が溶融され、上記一対の電極パターン間が溶融固化した金属板により電気的に接続されることを特徴とするスイッチング素子。
IPC (2件)：
H01H 37/76 ,  H01H 79/00
FI (2件)：
H01H 37/76 A ,  H01H 79/00
Fターム (8件)：
5G030AC03 ,  5G030XX08 ,  5G502AA01 ,  5G502AA07 ,  5G502BB10 ,  5G502BB13 ,  5G502EE06 ,  5G502FF08
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (6件)
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