特許
J-GLOBAL ID：200903022591428038

ダイシングダイボンドテープ

発明者：
喜多 賢二

喜多 賢二 について

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盛島 泰正

盛島 泰正 について

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石渡 伸一

石渡 伸一 について


出願人/特許権者：
古河電気工業株式会社

古河電気工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-345921
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156754
出願日： 2004年11月30日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 ピックアップする際には半導体素子と接着剤層とを容易に粘着剤層から剥離して使用することができ、半導体素子のダイレクトダイボンディングを可能とするダイシングダイボンドテープを提供する。【解決手段】 基材フィルムの破断伸び率が500%以下、破断強度が10〜40MPaである基材フィルムを使用し、更に粘着剤と接する基材フィルム層がエチレン-酢酸ビニル共重合体であることによって、ダイシング時の切削性が向上できることを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に粘接着剤層が形成されたダイシングダイボンドテープであって、該基材フィルムの破断伸び率が500%以下で、かつ破断強度が10〜40MPaであることを特徴とするダイシングダイボンドテープ。
IPC (6件)：
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 ,  C09J 161/00 ,  C09J 163/10 ,  C09J 175/14 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J161/00 ,  C09J163/10 ,  C09J175/14 ,  H01L21/52 E
Fターム (35件)：
4J004AA10 ,  4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004CD02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA08 ,  4J040EB13 ,  4J040FA04 ,  4J040FA06 ,  4J040FA09 ,  4J040FA11 ,  4J040FA14 ,  4J040FA18 ,  4J040FA24 ,  4J040FA26 ,  4J040FA29 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA13 ,  4J040KA13 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040MA11 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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