特許
J-GLOBAL ID：200903023047056980

発光素子収納用パッケージ

発明者：
山本 哲也

山本 哲也 について


出願人/特許権者：
株式会社住友金属エレクトロデバイス

株式会社住友金属エレクトロデバイス について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-004753
公開番号（公開出願番号）：特開2006-196565
出願日： 2005年01月12日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：
【課題】半導体発光素子からの発熱を効率よく放熱することができ、安価な発光素子収納用パッケージを提供する。【解決手段】基体11にLED等の半導体発光素子12を複数個搭載するシートアレイタイプの発光素子収納用パッケージ10において、基体11がセラミック基板13の上表面に半導体発光素子12を接合して半導体発光素子12からの発熱を伝熱及び放熱するためと共に、半導体発光素子12と電気的に導通状態とするための配線回路を有する回路銅板14と、セラミック基板13の下表面に回路銅板14からの熱を伝熱及び放熱させるためのベタ銅板16を有し、しかも回路銅板14と、ベタ銅板16が焼成されたセラミック基板13に直接接合するDBC法、又は活性金属ろう材接合法によって接合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基体にLED等の半導体発光素子を複数個搭載するシートアレイタイプの発光素子収納用パッケージにおいて、 前記基体がセラミック基板の上表面に前記半導体発光素子を接合して該半導体発光素子からの発熱を伝熱及び放熱するためと共に、前記半導体発光素子と電気的に導通状態とするための配線回路を有する回路銅板と、前記セラミック基板の下表面に前記回路銅板からの熱を伝熱及び放熱させるためのベタ銅板を有し、しかも前記回路銅板と、前記ベタ銅板が焼成された前記セラミック基板に直接接合するDBC法、又は活性金属ろう材接合法によって接合されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (9件)：
5F041AA33 ,  5F041CA12 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA36 ,  5F041DA82 ,  5F041DB09 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (3件)
  • 発光ダイオード照明具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-149861   出願人：三菱電線工業株式会社
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-340832   出願人：松下電工株式会社
  • 半導体発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-313438   出願人：松下電工株式会社
審査官引用 (6件)
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