特許
J-GLOBAL ID：200903028785210333

ベース基板

発明者：
植田 貴博

植田 貴博 について

, 
二藤部 剛

二藤部 剛 について


出願人/特許権者：
京セラキンセキ株式会社

京セラキンセキ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-053051
公開番号（公開出願番号）：特開2005-244703
出願日： 2004年02月27日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 水晶振動子等の電子部品の小型化に伴いベース基板が小さくなった場合のユーザ基板との接合強度の向上と接合部分の品質を確認できるベース基板を得ることを目的とする。【解決手段】 課題を解決するために本発明は、圧電素板を収納する密閉容器で該密閉容器の内外に導通する電極を外部端子として面電極を備えた表面実装用のベース基板において、該面電極にはメタライズあるいは銀ロウを付加して積層構造で電極の厚みを厚くすることにより課題を解決する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電素板を収納する密閉容器で該密閉容器の内外に導通する電極を外部端子として面電極を備えた表面実装用のベース基板において、 該面電極にはメタライズあるいは銀ロウを付加して積層構造で面電極の厚みを厚くしたことを特徴とするベース基板。
IPC (3件)：
H03H9/02 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18
FI (4件)：
H03H9/02 L ,  H03H9/02 A ,  H01L41/08 C ,  H01L41/18 101A
Fターム (7件)：
5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 表面実装電子部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-353925   出願人：キンセキ株式会社
  • 表面実装用部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-332756   出願人：キンセキ株式会社
審査官引用 (14件)
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