特許
J-GLOBAL ID：200903024217227897

電子部品内蔵基板の製造方法

発明者：
井上 修

井上 修 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-042621
公開番号（公開出願番号）：特開2009-200389
出願日： 2008年02月25日
公開日（公表日）： 2009年09月03日
要約：
【課題】電子部品が絶縁層に埋設されて実装される電子部品内蔵基板の製造方法において、不具合が発生することなく電子部品の段差を容易に解消できる方法を提供する。【解決手段】第1絶縁層10と、部品実装領域Aに対応する部分の第1絶縁層10の下に形成されたストッパ金属層12aと、第1絶縁層10の下面に形成されてストッパ金属層12aを被覆する第2絶縁層とを含む被実装体5を用意し、ストッパ金属層12aをストッパにして、第1絶縁層10の部品実装領域Aに対応する部分を貫通加工して開口部10aを形成することにより凹部Cを得る。凹部C内のストッパ金属層12aを除去した後に、電子部品30を凹部Cに実装し、電子部品30の上に第3絶縁層40を形成する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
被実装体に設けられた凹部に電子部品が実装された構造を有する電子部品内蔵基板の製造方法であって、 第1絶縁層と、部品実装領域に対応する部分の前記第1絶縁層の下に形成されたストッパ金属層とを含む前記被実装体を用意する工程と、 前記ストッパ金属層をストッパにして、前記第1絶縁層の前記部品実装領域に対応する部分を貫通加工して開口部を形成することにより、前記凹部を得る工程とを含むことを特徴とする電子部品内蔵基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  B23K 26/38 ,  B23K 26/40
FI (7件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/00 N ,  B23K26/38 330 ,  B23K26/40
Fターム (28件)：
4E068AF00 ,  4E068DA11 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346CC05 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE08 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH21 ,  5E346HH32 ,  5E346HH40
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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