特許
J-GLOBAL ID:200903025014457389

ロードロック室、処理システム及び処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 藤元 亮輔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-060566
公開番号(公開出願番号):特開2004-273646
出願日: 2003年03月06日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】所定のスループットを確保すると共に、雰囲気を置換する際の断熱膨張に起因するウェハの温度低下及びウェハへのパーティクルの付着を低減して高品位な処理を行うことができるロードロック室、処理システム及び処理方法を提供する。【解決手段】被処理体を収納し、大気圧に維持されたポートと、減圧又は真空環境に維持されて前記被処理体に所定の処理を行う処理室との間に設けられ、雰囲気を置換可能であると共に前記ポートと前記処理室との間で前記被処理体を受け渡すためのロードロック室であって、前記ポートから受け渡される前記被処理体を保持する第1の保持部を有する第1のロードロック室と、前記処理室から受け渡される前記被処理体を保持する第2の保持部を有する第2のロードロック室とを有することを特徴とするロードロック室を提供する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
被処理体を収納し、大気圧に維持されたポートと、減圧又は真空環境に維持されて前記被処理体に所定の処理を行う処理室との間に設けられ、雰囲気を置換可能であると共に前記ポートと前記処理室との間で前記被処理体を受け渡すためのロードロック室であって、 前記ポートから受け渡される前記被処理体を保持する第1の保持部を有する第1のロードロック室と、 前記処理室から受け渡される前記被処理体を保持する第2の保持部を有する第2のロードロック室とを有することを特徴とするロードロック室。
IPC (2件):
H01L21/68 ,  H01L21/027
FI (2件):
H01L21/68 A ,  H01L21/30 515Z
Fターム (16件):
5F031CA02 ,  5F031CA07 ,  5F031FA01 ,  5F031FA04 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA15 ,  5F031GA02 ,  5F031MA27 ,  5F031NA04 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07 ,  5F031PA11 ,  5F031PA23 ,  5F046CD05
引用特許:
審査官引用 (6件)
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