特許
J-GLOBAL ID：200903025017896898

硬化性シリコーン組成物および電子部品

発明者：
森田 好次

森田 好次 について

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一色 実

一色 実 について

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加藤 智子

加藤 智子 について


出願人/特許権者：
東レ・ダウコーニング株式会社

東レ・ダウコーニング株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-246080
公開番号（公開出願番号）：特開2008-063542
出願日： 2006年09月11日
公開日（公表日）： 2008年03月21日
要約：
【課題】 低粘度で、取扱作業性および硬化性が優れ、硬化して、可撓性が優れ、低比重で、高熱伝導性の硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、および信頼性に優れる電子部品を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ基含有オルガノポリシロキサン、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)熱伝導性金属粉末、および(D)熱伝導性非金属粉末から少なくともなる硬化性シリコーン組成物、および該組成物の硬化物により封止もしくは接着されている電子部品。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ基含有オルガノポリシロキサン、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)熱伝導性金属粉末、および(D)熱伝導性非金属粉末から少なくともなる硬化性シリコーン組成物。
IPC (9件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C09J 183/06 ,  C09K 3/10 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09J 163/00
FI (10件)：
C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C09J183/06 ,  C09K3/10 G ,  C09K3/10 L ,  C09K3/10 Q ,  H01L23/30 R ,  C09J163/00
Fターム (61件)：
4H017AA04 ,  4H017AA23 ,  4H017AA24 ,  4H017AA29 ,  4H017AB15 ,  4H017AC01 ,  4H017AC03 ,  4H017AC15 ,  4H017AC17 ,  4H017AD06 ,  4H017AE05 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002FD206 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ00 ,  4J036AK17 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB06 ,  4J036DC02 ,  4J036DC41 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4J040EK051 ,  4J040GA05 ,  4J040GA11 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA296 ,  4J040HA326 ,  4J040HB41 ,  4J040HC01 ,  4J040HC24 ,  4J040HD18 ,  4J040HD22 ,  4J040HD32 ,  4J040HD43 ,  4J040KA02 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12 ,  4M109EC04 ,  4M109EC06
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • 硬化性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-128081   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
  • 硬化性シリコーン組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-158528   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
  • 硬化性樹脂組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-225165   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
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審査官引用 (7件)
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