特許
J-GLOBAL ID：200903025082687422

クリームはんだおよびそれを用いた接着方法

発明者：
浅見 真

浅見 真 について

, 
村田 透

村田 透 について

, 
角野 元昭

角野 元昭 について


出願人/特許権者：
ニホンハンダ株式会社

ニホンハンダ株式会社 について


代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335521
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150179
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 接着強度、電気特性に優れた、しかもツームストン現象を生じないクリームはんだを提供する。【解決手段】 Sn81〜92%-Sb5〜10%-Cu3〜9%の合金粉末を2〜10重量部、Sn60〜64%-Ag1〜3%-Pb33〜39%の合金粉末を15〜25重量部と、Sn60〜65%-Pb35〜40%の合金粉末65〜83重量部の混合粉末80〜95重量部とクリームはんだ用フラックス5〜20重量部、またはa)Sn-Sb、Sn-Ag-Pb、Sn-Pbの各合金粉末、b)Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Biの各合金粉末、c)Sn-Zn、Zn-Al、Sn-Biの各合金粉末、d)Sn-Zn、Zn-Al、Sn-Cuの各合金粉末、およびe)Sn粉末、Sn-Ag合金粉末、Sn-Cu合金粉末、の各3種を混合してなる混合粉末90重量部とクリームはんだ用フラックス10重量部、を混練してなるクリームはんだおよびそれを用いた接着方法。
請求項（抜粋）：
少なくとも3種類の、金属粉末及び/又は合金粉末よりなる混合粉末とフラックスを混練してなるクリームはんだ。
IPC (3件)：
B23K 35/22 310 ,  B23K 35/26 310 ,  H05K 3/34 512
FI (3件)：
B23K 35/22 310 B ,  B23K 35/26 310 A ,  H05K 3/34 512 C
Fターム (3件)：
5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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