特許
J-GLOBAL ID:200903025573247998
センサ及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-188629
公開番号(公開出願番号):特開2004-028913
出願日: 2002年06月27日
公開日(公表日): 2004年01月29日
要約:
【課題】検出物理量または検出範囲の異なる2つのセンサを使用してもその実装面積を小さくでき、さらにコストも抑えられるセンサ及びその製造方法を提供する。【解決手段】このセンサAは、第1のシリコンウエハ上に形成された圧力センサ2と第2のシリコンウエハ上に形成された加速度センサ3との間に電気的な干渉を分離するガラス基板1を陽極接合し、樹脂成形品のボディ5内に加速度センサ3が上側になるように載置し、圧力センサ2とボディ5の内底面とを接合して形成される。2つのセンサのセンサ出力端子4はガラス基板1の上面の露出部に設けられ、センサ出力はセンサ出力端子4からボンディングワイヤ7を通って、一端の上面をボディ5の内部に露出させ他端をボディ5の外部に突出させた端子6へと伝達される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
第1のシリコンウエハ上に形成された第1のセンサと、第2のシリコンウエハ上に形成され前記第1のセンサとは検出物理量または検出範囲が異なる第2のセンサと、電気的な干渉を分離するガラス基板とからなり、前記第1のセンサと第2のセンサとの間に前記ガラス基板を接合してなることを特徴とするセンサ。
IPC (7件):
G01L9/00
, G01C19/56
, G01P9/04
, G01P15/08
, G01P15/125
, G01P15/18
, H01L29/84
FI (9件):
G01L9/00 305H
, G01C19/56
, G01P9/04
, G01P15/125 Z
, H01L29/84 A
, H01L29/84 B
, H01L29/84 Z
, G01P15/00 K
, G01P15/08 P
Fターム (37件):
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD05
, 2F055DD07
, 2F055EE25
, 2F055FF43
, 2F055GG01
, 2F055GG11
, 2F105BB11
, 2F105BB17
, 2F105CC04
, 2F105CD03
, 2F105CD05
, 2F105CD13
, 4M112AA01
, 4M112AA02
, 4M112BA01
, 4M112BA07
, 4M112CA01
, 4M112CA02
, 4M112CA07
, 4M112CA12
, 4M112CA21
, 4M112CA22
, 4M112CA27
, 4M112CA32
, 4M112DA03
, 4M112DA04
, 4M112DA16
, 4M112DA18
, 4M112EA02
, 4M112EA13
, 4M112EA14
, 4M112FA01
, 4M112FA07
, 4M112FA20
引用特許:
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