特許
J-GLOBAL ID:200903025823228579

ペリクル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 武井 英夫 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-330039
公開番号(公開出願番号):特開2001-147518
出願日: 1999年11月19日
公開日(公表日): 2001年05月29日
要約:
【要約】【課題】 ペリクルに使用される有機系材料に含有するフェノール誘導体物質がマスク上で結晶化することのないようにする。【解決手段】 フォトマスクにペリクルを装着したマスク構成体の内面に露出する有機系材料中に含まれる、50°Cで4時間の加熱を行ったときの熱重量測定法による加熱減量が0.1%以上のフェノール誘導体の量が15μg〜0.1μgとなるようにする。
請求項(抜粋):
ペリクルを装着したマスク構成体の内面に露出する有機系のペリクル構成材料であって、50°Cで4時間の加熱を行ったときの熱重量測定法による加熱減量が0.1%以上のフェノール誘導体を15μg〜0.1μg含有する構成材料から構成されていることを特徴とするペリクル。
IPC (2件):
G03F 1/14 ,  H01L 21/027
FI (2件):
G03F 1/14 J ,  H01L 21/30 502 P
Fターム (2件):
2H095BC33 ,  2H095BC34
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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