特許
J-GLOBAL ID：200903026112876647
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-038597
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244115
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】高温および低温での寸法安定性に優れ、かつ粗化処理を不要にしたプリント配線板を提案すること。【解決手段】絶縁基板上に、導体層と樹脂絶縁層とを積層してプリント配線板を製造する方法において、導体層表面に熱硬化性ポリオレフィン系樹脂のフィルムを積層し、減圧下で加熱圧着して樹脂絶縁層を形成すること、および、製造工程中に下記?@から?Cの工程;?@上記導体層表面に、ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを積層し、減圧下で加熱圧着した後、熱硬化させることによって、上記樹脂絶縁層を形成する工程、?A上記樹脂絶縁層にレーザ光を照射して、バイアホール形成用の開口を形成し、次いで、この樹脂絶縁層表面およびバイアホール形成用開口の内壁面にスパッタリングによって金属薄膜を形成する工程、?B上記金属薄膜上にめっきレジストを形成した後、電解めっき膜を形成する工程、?C上記めっきレジストを除去した後、エッチング処理を施すことにより、前記金属薄膜および電解めっき膜からなる導体回路を形成する工程、を少なくとも含むことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板上に、導体層と樹脂絶縁層とを積層してプリント配線板を製造する方法において、上記導体層表面に熱硬化性ポリオレフィン系樹脂のフィルムを積層し、減圧下で加熱圧着して樹脂絶縁層を形成することを特徴とする製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 3/00 N
5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346CC54
, 5E346DD23
, 5E346DD24
, 5E346EE13
, 5E346FF07
, 5E346FF10
, 5E346FF13
, 5E346FF14
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH31
