特許
J-GLOBAL ID：200903026342634014
光電気混載基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-149814
公開番号（公開出願番号）：特開2004-341454
出願日： 2003年05月27日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡易な方法で高品質な光電気混載基板を得ることができる光電気混載基板の製造方法を提供する。【解決手段】活性エネルギー線の照射によって溶解度が変化するかあるいは屈折率が変化する感光性透明樹脂よりなる感光性透明樹脂層1と、金属層2とを少なくとも備えた積層物3を用いる。そして、(a)感光性透明樹脂層1に活性エネルギー線を照射して光導波路4のコア部4aを形成する工程、(b)光導波路4を伝播する光を光導波路4外へ偏向出射させ、あるいは光導波路4外からの光を光導波路4に偏向入射させるための偏向部5を形成する工程、(c)金属層2を加工して電気回路6を形成する工程、を含む工程で上記積層物3を加工する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
活性エネルギー線の照射によって溶解度が変化するかあるいは屈折率が変化する感光性透明樹脂よりなる感光性透明樹脂層と、金属層とを少なくとも備えた積層物を用い、
(a)感光性透明樹脂層に活性エネルギー線を照射して光導波路のコア部を形成する工程、
(b)光導波路を伝播する光を光導波路外へ偏向出射させ、あるいは光導波路外からの光を光導波路に偏向入射させるための偏向部を形成する工程、
(c)金属層を加工して電気回路を形成する工程、
を含む工程で上記積層物を加工することを特徴とする光電気混載基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (6件)：
2H047KA02
, 2H047KA03
, 2H047MA07
, 2H047PA11
, 2H047PA22
, 5E338BB80
