特許
J-GLOBAL ID：200903026441779121
電子回路構成体
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-069990
公開番号（公開出願番号）：特開2001-298274
出願日： 2000年01月27日
公開日（公表日）： 2001年10月26日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を内蔵した配線基板において、その小型化、高密度実装化および多機能化には限界があるという課題があった。【解決手段】 複数の絶縁基板1およびその内層配線2と両面に形成された配線3およびその配線群を電気的に接続するビアホール導体4を主たる構成要素とする多層配線基板5の上面に半導体チップ6を搭載し、他のビアホール内にチップ抵抗10,チップコンデンサ11、チップコイル12等の電子部品を内蔵、特に半導体チップ6の直下にこれらの電子部品を配置し、内層配線2を介して電子部品を直列接続させている。
請求項（抜粋）：
複数の絶縁基板を積層して得られる多層構造基板の両面および内層に複数の配線が形成され、前記配線間が前記絶縁基板のビアホール内に充填されたビアホール導体によって接続された多層配線基板において、前記多層配線基板上に半導体チップが実装されており、前記半導体チップが実装されている前記多層配線基板上の配線または電極パッドの直下にある貫通孔内に電子部品が配置されたことを特徴とする電子回路構成体。
IPC (8件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H01L 23/14
, H01L 23/522
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03
, H05K 1/11
, H05K 1/18
H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, H05K 1/03 610 U
, H05K 1/03 610 R
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/11 N
, H05K 1/18 P
, H01L 23/12 N
, H01L 23/14 R
, H01L 23/52 B
