メッキ方法及びメッキ前処理方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長濱範明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-365121
公開番号（公開出願番号）：特開2005-126789
出願日： 2003年10月24日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】炭素原子含有基材の表面に従来のような別個のメッキ前処理を施すことなく密着性が高くかつ表面平滑性に優れた金属膜を直接的に形成することが可能なメッキ方法、並びに、メッキ前処理により活性化された基材表面の活性状態が長時間保持され、しかも基材表面を粗面化することなく密着性が高くかつ表面平滑性に優れた金属膜を形成することを可能とするメッキ前処理方法及びその工程を含むメッキ方法を提供すること。【解決手段】炭素原子含有材料からなる基材の表面に波長50nm〜100nmの真空紫外光を照射しつつ金属の飛散粒子を堆積させて前記基材上に金属膜を形成せしめるメッキ方法、並びに、前記基材の表面に形成された前記金属膜の上に無電解メッキ法及び/又は電気メッキ法により更なる金属膜を形成せしめるメッキ方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

炭素原子含有材料からなる基材の表面に波長50nm〜100nmの真空紫外光を照射しつつ金属の飛散粒子を堆積させて前記基材上に金属膜を形成せしめることを特徴とするメッキ方法。

IPC (3件)：

C23C18/20 , C23C14/28 , C23C28/02

FI (3件)：

C23C18/20 Z , C23C14/28 , C23C28/02

Fターム (25件)：

4K022AA11 , 4K022AA15 , 4K022BA08 , 4K022CA17 , 4K022CA20 , 4K022CA21 , 4K022DA01 , 4K029AA11 , 4K029BA02 , 4K029BA03 , 4K029BA08 , 4K029BA17 , 4K029BA35 , 4K029DB03 , 4K029DB20 , 4K029EA00 , 4K044AA16 , 4K044BA06 , 4K044BA08 , 4K044BA10 , 4K044BB03 , 4K044BC05 , 4K044CA13 , 4K044CA18 , 4K044CA53

引用特許：

出願人引用 (4件)

樹脂の無電解メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-054306 出願人：シャープ株式会社
樹脂表面の改質方法および無電解メッキ形成方法および前記方法を用いて製造された小型電子回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-240189 出願人：三菱電機株式会社
無電解メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-117188 出願人：ソニー株式会社

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審査官引用 (4件)

金属膜の成膜方法及びその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-235023 出願人：花王株式会社
積層体
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-194735 出願人：三井東圧化学株式会社
特開昭61-276124

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